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电子元件物料研磨实验分享

更新时间:2023-08-18  |  点击率:316

电子元件研磨

Grinding of electronic components

电子元件本身由若干零件构成,研磨后的电子元件粉末可通过电感耦合等离子体法(ICP)对重金属进行测定,可根据测定结果,对电子元件进行合理的回收处理。

实验记录
01实验原料

4片φ20mm电子元件

02目标粒度

<0.1-0.15mm

03实验设备

HMD-400多功能冷冻研磨仪+φ50mm不锈钢研磨罐+φ15mm不锈钢研磨珠+φ15mm氧化锆研磨珠

04实验结果

原料粒度

20mm

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φ15mm不锈钢研磨珠,1800rpm研磨15min后

≤0.053mm,电子元件粉质更细腻

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Φ15mm氧化锆研磨珠,1800rpm研磨15min后

≤0.053mm,电子元件粉质略微粗糙

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多功能冷冻研磨仪

 

95氧化锆研磨珠

相较而言,比重越大的研磨珠,冲量越大,研磨效率越高,同等大小下,不锈钢研磨珠比氧化锆研磨珠密度更大,更重,研磨效果也更好。

不过,氧化锆研磨珠的硬度更高,可以更有效地减少磨损和松动,从而更长时间地保持高效的磨削性能。在需要进行潮湿、酸性、碱性或者高温磨削等环境下,氧化锆研磨珠是更好的选择。

Tips

氧化锆研磨珠应用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超细研磨及分散,比如:无污染性领域(食品、医药用品、化妆品等)、新兴产业领域(高纯超细纳米材料)、其他工业领域(结构陶瓷、电子陶瓷、电池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、矿产、油墨、涂料、颜料等)。