电子元件研磨
Grinding of electronic components
电子元件本身由若干零件构成,研磨后的电子元件粉末可通过电感耦合等离子体法(ICP)对重金属进行测定,可根据测定结果,对电子元件进行合理的回收处理。
4片φ20mm电子元件
<0.1-0.15mm
HMD-400多功能冷冻研磨仪+φ50mm不锈钢研磨罐+φ15mm不锈钢研磨珠+φ15mm氧化锆研磨珠
原料粒度 | 20mm | |
φ15mm不锈钢研磨珠,1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm,电子元件粉质更细腻 | |
Φ15mm氧化锆研磨珠,1800rpm研磨15min后 | ≤0.053mm,电子元件粉质略微粗糙 |
多功能冷冻研磨仪
相较而言,比重越大的研磨珠,冲量越大,研磨效率越高,同等大小下,不锈钢研磨珠比氧化锆研磨珠密度更大,更重,研磨效果也更好。
不过,氧化锆研磨珠的硬度更高,可以更有效地减少磨损和松动,从而更长时间地保持高效的磨削性能。在需要进行潮湿、酸性、碱性或者高温磨削等环境下,氧化锆研磨珠是更好的选择。
氧化锆研磨珠应用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超细研磨及分散,比如:无污染性领域(食品、医药用品、化妆品等)、新兴产业领域(高纯超细纳米材料)、其他工业领域(结构陶瓷、电子陶瓷、电池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、矿产、油墨、涂料、颜料等)。